IP 定制服务
IP Customization基于多年业务开展和技术积累，可面向高校及科研院所提供各类优质 IP 模块，具备高性能、功耗优、成本适中特点。覆盖 TSMC / UMC / HLMC / HHGRACE / SMIC 等主流代工厂 0.18um–22nm 工艺。
集成电路设计服务专家 · IC Design Service Expert
集成电路设计服务专家
驱动中国芯智造新未来
深耕集成电路设计赛道，五千颗芯片设计项目实操经验，依托自主研发创新体系，为您提供覆盖 IP 定制、版图设计、流片、验证、封测的一站式集成电路设计服务，及产教融合整体解决方案。
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芯片设计项目
Design Projects
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专业团队
Team Members
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先进工艺节点
Advanced Node
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合作晶圆厂
Foundry Partners
SCROLL
One-Stop Solution
一站式芯片设计服务From IP to Package — Full-Flow Coverage
整合多年产业积累资源，覆盖集成电路设计全流程，从 IP 定制到封测交付，为设计企业、高校及科研机构提供端到端技术保障。客户仅需提供完整项目数据，即可根据工期及品质要求，获得与其需求精准匹配的高品质服务。
01
IP 定制
IP Customization
高性能、低功耗 IP 模块，助力提升研发效率
→
02
版图设计
Layout Design
电源、信号链、射频、存储全定制版图
→
03
流片服务
Tape-out Service
MPW / NTO / 量产流片，12nm–180nm
→
04
芯片验证
Chip Verification
UVM 验证、FPGA 验证全流程
→
05
封测服务
Packaging & Test
晶圆测试、固晶键合、可靠性认证
Core Services
核心业务体系Six Service Pillars
兼顾集成电路设计服务与产教融合业务，以技术创新为核心驱动力，为全产业链提供专业配套服务。从设计外包、人力外包到学院共建、定制化培养，灵活匹配客户多样化需求。
版图设计服务
Layout Design以成熟设计流程和丰富实践经验，为各类芯片版图提供从架构规划到良率优化的全流程技术保障。擅长电源管理、信号链器件、射频（LNA/PA/收发器）、存储类（DDR/DRAM/Flash）产品版图设计。
流片服务
Tape-out Service整合产业资源，为设计企业、高校及科研机构打造 MPW（多项目晶圆）、NTO（非标准工艺选项）及量产流片服务体系，提供生产工艺咨询、版图拼接等技术支持，覆盖 Logic / Mix-Signal / RF 工艺类型。
芯片验证服务
Chip Verification覆盖 IP DV、SOC DV、CPU DV 及 Post-sim 全流程验证，支持 MCU/CPU/NPU 子系统及 ARM/RISC-V、APB/AHB/AXI 等多种总线协议，涵盖 USB、DDR、PCIe、Serdes、MIPI、HDMI 等高速接口。
封测服务
Packaging & Test从晶圆测试、晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封到失效分析、可靠性认证的一站式封测服务，注重交付速度，缩短客户新产品工程小批量封装时间，打样时间小于 7 天，技术团队精湛。
定制化 IC 开发环境
Custom IC Dev Environment产教融合整体解决方案，联合产业领军企业校政企三方共建产业学院，围绕合作专业共同设定培养方向、制定培养计划、进行教学实施，提供 IC 设计项目外包与人力外包、高端培训等多元服务。
IP Customization Cases
IP 定制典型案例Representative IP Modules
基于多年技术积累打造的高品质 IP 模块，对标国际主流产品实现 PinToPin 替代，性能一致，完全自主可控国产化。
高端陀螺芯片
- 先进自校准技术
- 超高带宽扩展方法
- 完全自主可控国产化
- 面向高精度惯性导航场景
MCU & SOC 芯片
- 涵盖低、中、高等各种芯片
- 对标 STM32F1/F2/F4/L1 产品
- PinToPin 替代，性能一致
- 适用于工业控制与消费电子
MEMS 加速度计 ASIC
- 含 CVC、ADC、LDO 等多个模块
- 技术先进，集成度高
- 具有广阔的市场前景和应用价值
- 适配消费级与车规级需求
Team Strength
硬核技术团队Senior Engineering Talent
拥有规模庞大、专业素养过硬的高品质专职设计服务团队，技术储备雄厚，年资结构呈"橄榄型"分布，实现创新能力与行业经验的完美平衡。
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员工总数
Total Staff
汇聚行业精英，构建多元协作团队体系
0
高级工程师
Senior Engineers
深耕核心技术领域，驱动产品研发创新突破
0
10年+经验专家
10yr+ Experts
沉淀深厚行业智慧，精准把控战略方向
0
双师型师资
Dual-Qualified Tutors
理论与实践并重，全方位赋能人才梯队建设
员工年资分布
团队年资结构呈现"橄榄型"分布特征，青年骨干为团队注入蓬勃活力，同时中坚力量与资深专家形成稳固支撑，实现了创新能力与行业经验的完美平衡。
这种结构为持续发展提供了可持续的人才动力，确保技术传承与创新的良性循环。
Business Layout
全国协同 · 全球布局National Network · Global Vision
以深圳作为总部运营核心，重点布局长沙、成都、青岛、上海，搭建多点联动、协同赋能的集成电路产业服务网络。未来将依托中国台湾成熟业务合作渠道打通海外市场通路，稳步落地国际化战略。
总部 HQ
深圳 Shenzhen
Headquarters
总部运营核心，统筹全国业务与技术研发，汇聚行业精英。
研发中心
长沙 Changsha
R&D Center
与湖南区域多所高校达成深度校企合作意向，共建集成电路实训与人才培育载体。
业务节点
成都 Chengdu
Business Node
西南地区业务支点，辐射区域集成电路产业服务。
业务节点
青岛 Qingdao
Business Node
华北沿海服务节点，覆盖区域优质客户群体。
业务节点
上海 Shanghai
Business Node
长三角集成电路高地，对接高端客户资源。
战略规划
中国台湾 Taiwan, China
Strategic Plan
依托成熟业务合作渠道，打通海外市场通路，落地国际化长远发展战略。
Packaging & Test
封测服务能力对比Packaging Capability Comparison
依托先进封装工艺与测试设备，为各类芯片提供从晶圆处理到成品认证的全流程闭环服务。涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB 封装、SIP 封装，注重交付速度，缩短客户新产品工程小批量封装时间。
| 对比维度 | 市场需求 | 新途半导体 | 国内代工厂 | 国内打样公司 |
|---|---|---|---|---|
| QFN | √ | √ | √ | √ |
| QFP | √ | √ | √ | √ |
| SOT | √ | √ | √ | √ |
| LGA | √ | √ | √ | √ |
| MEMS | √ | √ | √ | √ |
| FC | √ | √ | √ | √ |
| SiP | √ | √ | √ | √ |
| 打样时间 | <7天 | <7天 | 14天 | 10天 |
| 技术团队 | 精湛 | 领域专家 | 工程师 | 技术员团队 |
| 技术能力 | 成熟 | 成熟 | 一般 | 一般 |
Foundry Partners
合作晶圆厂Trusted Foundry Partners
与国内外晶圆代工厂建立长期合作关系，致力于为客户提供高效、安全的芯片流片服务。
TSMC台积电
SMIC中芯国际
TOWER高塔半导体
HHG华虹宏力
UMC联华电子
SK海力士
GF格罗方德
About NexRoute
以技术创新驱动中国芯Innovation-Driven IC Service Provider
深圳市新途半导体科技有限公司，以技术创新为核心驱动力，深耕集成电路设计赛道，依托自主研发创新体系，是具备五千颗芯片设计项目实操经验，兼顾集成电路设计服务与产教融合业务的创新型专业服务商。
公司打造一站式产教融合整体解决方案，可提供覆盖集成电路全产业链需求、适配复合型工程人才培养的一体化配套服务。
业务深耕 · 经验积淀
专注深耕 IC 设计配套全流程服务，聚焦集成电路设计赛道持续创新发展。
团队优势 · 技术硬核
拥有规模庞大、专业素养过硬的高品质专职设计服务团队，技术储备雄厚。
校企协同 · 人才共育
深度对接各大高校开展长期合作，搭建产学研一体化协同创新体系。
全域布局 · 服务网络
业务覆盖海外多地，服务全球多地优质高端客户群体。
"打造一站式产教融合整体解决方案，提供覆盖集成电路全产业链需求、适配复合型工程人才培养的一体化配套服务。"
5000+
芯片设计项目实操经验
9
全球主流晶圆厂合作
12nm
先进工艺节点覆盖
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无论您是设计企业、高校还是科研机构，我们都期待与您携手开启下一个芯片项目。欢迎通过以下方式与我们取得联系。
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专业顾问将为您提供一对一咨询服务，工作日 9:00–18:00 在线响应。
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Emailsales@nexroute-semi.com
欢迎发送邮件咨询业务合作、技术交流或产教融合项目，我们将尽快回复。
总部地址
Headquarters中国 · 深圳
以深圳作为总部运营核心，业务网络覆盖长沙、成都、青岛、上海等重点城市。
服务时间
Service Hours周一至周五 9:00–18:00
紧急项目可协商加急通道，封测打样周期可缩短至 7 天以内。